Het Membraanschakelaar van PCB van de koperfilm voor Mobiele Telefoon, de Schakelaar van het Membraantoetsenbord

Zilveren van de het Membraanschakelaar van Deegpcb Milieuvriendelijke SGS 0.05mm - 1.0mm

1. Flexibiliteit
Het kan vrij worden gebogen worden gevouwen en worden misvormd. Zijn rolstraal is klein en het kan vrij langs X, Y, z-as afzonderlijk worden bewogen.
2. Bezet kleine ruimte
Aangezien het licht en dun is, maakt het beste gebruik van de smalle ruimte in de instrumenten. (gemiddelde dikte 1.1-0. Ben)
3. Lichtgewicht
Zijn gewicht is zeer licht omdat het ontwerp van FPC niet gebaseerd op mechanische sterkte maar huidige lading is.
4. Goed verbindingsvermogen
De flexibele raad zou voor lage trekverbinding kunnen worden ontworpen verdragend het ongunstige milieu.
5. Regelmatige transmissie
Het bedradingspatroon en de leiderafstand kunnen vrij volgens elektrische parameters worden ontworpen. Zodra het patroon wordt gebeëindigd, is de parameters van R.L.C dienovereenkomstig regelmatig.

 

De belangrijkste technische parameters van membraanschakelaar

1.Contact weerstand: <1Ω /cm
2.Insulation weerstand: <100MΩ (250V gelijkstroom)
3.operating voltage: ≤ 50VDC
4.working stroom: 25 - 100mA, 0-30V gelijkstroom
5.reliability, levensduur: <1 miljoen keer
6.operating temperatuur: -40 ℃ ~ +70 ℃
7.Operating vochtigheid: when40°C, <98%RH
8.spring tijd: ≤ 5ms
9.substrate voltage: 2000V gelijkstroom
10.Tail-flexiblility: om het even welke hoek binnen 180 graad

Beschrijving:

Het substraat van de koperfolie (Koperfilm) [3]
Koperfolie: fundamenteel verdeeld in twee soorten elektrolytisch koper en gerolde koper gemeenschappelijke dikte 1oz 1/2oz en 1/3 oz
Substraatfilm: een gemeenschappelijke dikte van 1mil met de soorten van 1/2mil twee.
Lijm (kleefstof): dikte volgens klantenvereisten.
De beschermingsfilm van de dekkingsfilm (Dekkingsfilm)
De beschermingsfilm van de dekkingsfilm: oppervlakteisolatie. De gemeenschappelijke dikte 1mil met 1/2mil.
Lijm (kleefstof): dikte volgens klantenvereisten.
Zelfklevende opbouw van buitenlandse kwestie alvorens de vorm van het document te drukken: vermijd; gemakkelijke baan.
Versteviger (pi-Verstevigerfilm)
Versteviger: versterkend de mechanische sterkte van FPC, om de oppervlakte opzettende baan te vergemakkelijken. Gemeenschappelijke dikte 3mil aan 9mil.
Lijm (kleefstof): dikte volgens klantenvereisten.
Vorm van het document: om buitenlandse kwestie het zelfklevende opbouw Plooien vóór te vermijden.
EMI: elektromagnetische beveiligingsfilm, de de raadslijn van de beschermingskring zonder interferentie van de buitenwereld (een sterk elektromagnetisch District of vatbaar voor interferentiestreek).

 

Toepassingen:

1.The mobiele telefoon
Nadruk op de flexibele lichtgewicht en dunne dikte van de kringsraad. Kan het volume van producten effectief bewaren, gemakkelijke verbinding van de batterij, de microfoon, en de knopen en in.
2.Computer en LCD het scherm
Gebruik de één lijnconfiguratie van flexibele kringsraad, en verdun dikte. Het digitale signaal in het beeld, door het LCD scherm
3.CD speler
Nadruk op driedimensionele assemblagekenmerken van flexibele kringsraad en dunne dikte. Reusachtige CD rond te dragen
4.Disk-aandrijving
Ongeacht de harde schijf, of diskette, is zeer afhankelijk van de hoge zachtheid van FPC en de dikte van 0.1 mm slank, las de gegevens snel eindigen. Of een PC of NOTITIEBOEKJE.
5.The recentste toepassingen
Harde schijfaandrijving (HDDS, harde schijfaandrijving) van opgeschorte kring (Su ensi. N cireuit) en de componenten van xe verpakkende raad, enz.

 

Specificaties:

Vanaf verzoek OEM/OEM
Materiaal: Pi: 1 mil
Cu: 1 oz
Pi: 1 mil
Oppervlaktebehandeling: zuiver-tinplateren
Minimumgatendimensie: 0.3mm
Minimum lineaire breedte: 0.08mm
Minimum lineaire afstand: 0.08mm
Externe tolerantie: +/-0.05mm
Lassenweerstand: 280 meer dan 10 seconden
Schilsterkte: 1.2kg/cm2
Hittebestendigheid: -200 tot +300 graden van C
Oppervlakteweerstandsvermogen: 1.0 x 1011
Bandability: voldoe IPC aan norm
Chemische weerstand: voldoe IPC aan norm

 

Concurrentievoordeel:

1.short: assembleer kortere werkuren
Alle lijnen in de configuratie is volledig. Sparen het extra FPC-werk van de de bedradingsverbinding van PCB van PCB FPC
2. Klein: kleine volumepcb
Kan het productenvolume effectief verminderen. De verhoging moet het gemak dragen
3. Licht: gewichtsaansteker dan PCB (hard)
Kan het gewicht van het eindproduct verminderen
4.Thin: verdunner dan de dikte van harde PCB-raad.
Kan de zachtheid verbeteren. Versterk dan beperkte ruimte voor driedimensionele assemblage
5.quick levering
de 6.beste diensten
7.OEM beschikbaar /ODM.